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半导体光电器件封装工艺.pdf

时间:2020-05-16     ISBN:9787121128875        下一篇:动物免疫营养.pdf




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作 者 :战瑛,张逊民主编

出版发行 : 北京:电子工业出版社 , 2011.06

ISBN号 :978-7-121-12887-5

页 数 : 96

丛书名 : 职业院校理论实践一体化系列教材 光电子技术专业

原书定价 : 29.60

开本 : 26cm

主题词 : 半导体器件:光电器件-封装工艺-专业学校-教材

中图法分类号 : TN305.94 ( 工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术->一般性问题 )

内容提要:本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。

参考文献格式 : 战瑛,张逊民主编.半导体光电器件封装工艺[M].北京:电子工业出版社,2011.06.

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